芯料厚度：0.5mm~0.6mm；(外单可根据要求做0.4mm厚度)

生产方式：热层压；

材料：使用PVC或PET（耐高温）材料，根据客户订制；

应用：适合智能卡生产厂家直接使用。

芯片规格：8装芯料、10装芯料、20装芯料、21装芯料、24装芯料、25装芯料、32装芯料（每大版排布芯料数量）

芯片频率：13.56MHz

高频芯片（13.56MHZ）：S50、S70、FM1108、ISSI4439、TK-S50、Ultralight10、ICODE2等；优点：1、用户可低成本生产彩印卡及个性化制卡；2、缩短生产周期、提高竞争力；

3、可根据客户的需求来订做。